据5月9日报道,台积电已开始试生产5纳米芯片,预计将于明年上半年投入批量生产。与目前的7nm芯片相比,新的5nm芯片面积将减少45%,性能将提高15%。

对于将于今年下半年推出的芯片,台积电的7nm +工艺已经完成。与目前的7nm工艺相比,7nm +工艺的晶体管密度提高了20%,功耗降低了6%-12%。

台积电将在2020年大规模生产5纳米芯片-而后网
购买7nm +工艺的客户已经排起了长队。台积电是苹果在2020年之前唯一的芯片供应商,而苹果将在今年晚些时候推出一款新的iPhone系列。高通公司的下一代Opteron处理器也可能采用这种新工艺,因为骁龙855采用7纳米工艺。虽然华为可能仍会选择7nm工艺而不是7nm工艺,华为将在今年晚些时候与麒麟合作推出华为Mate 30。

台积电的下一个5nm +工艺也正在准备中。风险试制将于明年第一季度开始,并将于2021年开始批量生产。虽然目前尚无正式预测,但5nm +工艺将提高性能和动力性能。