5月22日,联发科官方微博发布消息说:“你一直在等待5G和AI,5月见!”这条消息可能表明联发科将于5月发布首款集成SoC。

联发科表示其首款5G基带芯片Helio M70将于2019年上市。该调制解调器是一款独立的5G基带芯片,旨在根据3GPP Rel-15 5G新的空中接口标准支持Sub-6GHz频段和毫米波。频段,高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术。它可以支持5G独立网络和LTE联合组网,并向后兼容4G/3G/2G网络。

联发科发布首款集成SoC:5G与AI五月见-而后网
5G + AI +万物智联是联发科推广的概念。 AI也是联发科的首要任务。其发布的Helio P90芯片内置独立的AI处理器APU2.0,可以达到千兆位的AI计算能力,并可灵活处理大量的ai人工智能操作。通过该AI处理器,可以实现人体手势识别跟踪技术,智能美体,焦点直播等功能。

此外,联发科还发布了两款具有高集成度和高端APU性能的“i300”和“i500”系列处理器芯片。这两款芯片完全集成了AP,AI,无线连接和电源管理单元,具有高可用性,稳定性和低功耗的优势。本月我们将看到联发科将整合5G和AI以推出集成SoC。