高通公司专为物联网设备设计了新的芯片组

2018-04-12 0

高通公司并未继续为智能家居设备重新设计现有处理器,而是推出了两款专门为物联网设备构建的新芯片组。QCS605和QCS603是10nm片上系统(SoC),可提供至为诸如理光Theta和Kedacom等公司的360度相机,机器人吸尘器和智能显示器的产品。高通公司还推出了视觉智能平台,该平台提供了公司的AI Engine和Snapdragon神经处理引擎(NPE)等框架,以增强设备上的机器学习。它还将提供用于相机处理和计算机视觉的SDK,以便购买这些处理器的公司可以更轻松地为其产品创建应用程序。

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QCS605和QCS603具有基于ARM的多核CPU,Adreno GPU,公司的Spectra图像信号处理器和Hexagon矢量处理器。Vision Intelligence Platform支持的一些用途包括对象检测,跟踪,避障和面部识别。这些SoC特别关注三种应用:人工智能,相机处理和电源效率。除了利用高通自己的人工智能和神经处理引擎外,制造商还可以使用Tensorflow,Caffe和Caffe2等框架以及开放式神经网络交换格式。

高通公司表示,由于Spectra 270 ISP可以支持双1600万像素传感器,所以新芯片组还可以实现“卓越的图像质量”。它可以在60 fps下运行双视频4K视频,在30 fps下运行5.7K,甚至在更低分辨率下运行更多并发流。对于VR头戴式耳机或安全摄像头等,这可能意味着更高质量的体验。

Qualcomm物联网产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy表示:由于该公司在智能手机相机方面的丰富经验,该公司能够应用所学知识改善物联网设备的低照度性能。例如,安全摄像机可以从中受益,因为Vision Intelligence Platform的算法可以在弱光或甚至黑暗环境中处理瞬时降噪。这很重要,该平台提供的其他图像处理技巧包括交错HDR,以防止HDR视频中的“鬼影”,先进的电子图像稳定,dewarp,去噪(和)色差校正。“

增加对2x2 802.11ac WiFi,蓝牙5.1和一系列高通音频技术的支持,以及QCS605和QCS603看起来像是未来物联网设备的潜在强大芯片。605看起来就像高端版本,因为它有八个CPU核心(两个在2.5GHz,六个在1.5GHz),而603只是四核(两个在1.6GHz,两个在1.7GHz)。两者都使用Adreno 615 GPU。

Madhavapeddy表示,自去年年底以来,该公司一直在对该平台和芯片进行抽样测试,并且已经开始进行合作,所以您期望商业产品应该在今年下半年上市。

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